特性

乐发III - 支持 8 Gbps 高速串行传输。

- 浮动量：X 和 Y 方向为 ±1.0 mm

乐发III - 可靠的设计，有效配对长度为 1.5 毫米。

乐发III - 触点为弧形，可防止异物卡入。

- 触点数量：30、40、60、80、100、120 和 140

乐发III - 堆叠高度：18、20、21、25、26、27、28、29 和 30 毫米

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规格

材质・表面处理
绝缘体材料	玻璃填充 LCP (UL94V-0)，黑色
接触材质	铜合金
接触电镀	镀镍基底上镀金
固定夹材料	铜合金
固定夹表面处理	金（尾部）镀镍
防尘胶带材质	聚酰亚胺

 

性能
额定电流	0.5 A 每个端子（DT0□-□□□FS-10-T 配接时） 0.4 A 每个端子（DT0□-□□□S-T 配接时。请注意，可以同时通电的最大触点数为 140 个位置。
接触电阻	最大 80 mΩ
抗电压	200V交流1分钟
绝缘电阻	最小 100 MΩ 250V 直流时
使用温度范围	-40℃~+105℃