特性

・可实现16Gbps（NRZ、Sdd21：-3dB、@8GHz）的高速串行传输。

- 适用于堆叠高度为 3mm 的低剖面。

・浮动的量在XY方向上为±0.4mm。

-高可靠设计，有效配对长度为0.8mm。

- 提供 40、80、100、120、140、160、180 和极数。

乐发III ・连接方式支持堆叠连接。

乐发III ·最大工作温度可达125°C。

-受体底部覆盖有绝缘体，允许在连接器底部进行布线。

规格

材质・表面处理
绝缘体材料	玻璃填充 LCP (UL94V-0)，黑色
接触材质	铜合金
触点电镀	镀镍底座， （接触部分）镀金处理 （尾部）镀金处理
固定夹材料	铜合金
固定夹表面处理	镀镍基底上镀锡
防尘胶带材质	聚酰亚胺

 

性能
额定电流	每个端子0.4A（但是，同时通电引脚数不得超过 60 个）。
接触电阻	最大 80 mΩ
抗电压	200V交流1分钟
绝缘电阻	最小 100 MΩ 250V 直流时
使用温度范围	-40℃～+125℃