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| 形名 | R251 | R25误差 | B常数2 | 热放散定数（mW/℃） | 热时定数（ms）3 | 额定功率（mW）at 25℃ | 使用温度范围（℃） |
| 103KT1608T | 10kΩ |
±1% ±2% ±3% |
3435k±1% |
约0.9 |
约5 |
4.5 |
一40~125 |
| 503KT1608T | 50kΩ | 4055k±1% | |||||
| 104KT1608T | 100kΩ | 4390k±1% | |||||
| 103KT1005T | 10ou'mu | 3435k±1% | 约0.7 | 约2.2 | 3.5 |
| 项目 | 试验条件 | 判定基准 |
| 焊接耐热性 | 260℃ 10s（波峰焊） | △R，△B±1% |
| 焊接性 |
235℃ 5s 助焊剂材料：松香25%，乙醇75% |
焊接率75%以上 |
| 固着性 | 安装后，水平方推动5N 10s |
△R，△B±3%外观 |
| 耐电路板弯曲性 | 安装后，将电路板从背面弯曲到最大2mm 5s | |
| NTC素体强度 | 使用夹具垂直施加10N 10s | |
| 高温 | 125℃ 1000h |
△R，△B±3% |
| 高温高湿 | 40℃ 相对湿度90% 1000h | |
| 温度循环（热冲击） |
50个循环 -25℃（30min）→室温（15min）→100℃（30min）→室温（15min） |
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